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三家集成电路先进封装公司一览

发布时间:2019-06-13 00:58 来源:未知 编辑:admin

  尽管和国外先进水平仍有巨大差距,但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势,一是我国的人力资源优势成本,如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一,而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外,和国际集成电路产业结构相比,我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势,尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。

  封装——集成电路产业的下游,是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其他器件连接,主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。然而,随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起,封装还担负着另一层重任,即如何将芯片做轻、做薄以及小型化,以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现这一目标。

  说起先进封装,不得不提到世界封测巨头日月光集团,自1984年3月成立以来,经过20多年的发展,日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及材料制造企业,为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。

  从日月光的情况来看,公司拥有多重先进封装技术,FC(倒装芯片)技术自不用说,更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来,它又称为立体封装技术,是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求,推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展,3D封装提高了封装密度、降低了封装成本,减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度,通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。

  由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列,公司紧密“嫁接”台积电等公司,形成完善产业链,在消费电子持续受捧的大环境中,公司的股价也是节节攀升,从2008年12月份的不足10新台币,一路上涨至如今的33.45新台币。(注:公司于1989年在中国台湾证券交易所上市。)

  纵观全球集成电路市场,封装的毛利率一直处于产业链的最底端,有业内人士却对《每日经济新闻》记者指出,随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡,芯片封装的成本已经走高。

  今年初,尚未登陆A股主板市场的晶方科技(603005,收盘价33.78元)备受市场关注,起因是晶方科技还未上市,就已被多家券商纳入策略报告,并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/股,但公司股价不负众望,经过连续涨停以后,最高已至47.8元。

  股价大涨虽有新股集体上涨的因素,但是不可否认,晶方科技手上的WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。

  《每日经济新闻》记者注意到,晶方科技虽然技术先进,但是公司所处行业是集成电路封测行业,封测并不出彩,相对于IC设计、制造,封测的毛利率最低,行业毛利率平均水平也仅20%。2012年,我国封测行业规模已超过1000亿元,达到1036亿元,较2011年的975.7亿元增长6.1%,占集成电路销售产业销售收入的47.68%。2013年前三季度,其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因,封测行业具有投入资金小,建设快等优势。除了国际巨头在国内大建封测厂之外,国内集成电路也向封测倾斜,无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。

  另一方面,我们却注意到一个有趣的现象,晶方科技的毛利率远高于同行,该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。

  对于这一情况,晶方科技提及公司技术业内地位十分突出,晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术,与传统的BGA封装产品相比,尺寸小50%、重量轻40%。

  WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式,先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加,体积减小,智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中,基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片,MEMS(微机电系统)和DRAM(动态随机存取存储器)芯片都已采用现有的先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势,如更加注重轻薄化的可穿戴设备。

  对于消费电子市场而言,目前主流产品仍是智能手机,随着智能手机的功能逐渐复杂多样,所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoleDeveloppement预计,2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍,从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。

  而MEMS应用在智能手机仅是一个方面,智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方,虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作,但不少国际电子巨头已进入其中。

  在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会(CES)上,多家电子巨头公司力推智能穿戴设备,使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。

  据美国媒体BusinessInsider预测,目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元,未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市场。随着4G和移动终端的普及,国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询的数据,2013年国内约售出675万台可穿戴设备,2016年将快速增至7350万台;2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元,预计到2016年市场规模将达169.4亿元。

  虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展,但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。

  纵观国内集成电路企业,封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业,长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外,牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。

  公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业,在国内一直处于技术最领先的地位,包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。

  在封测规模上,公司一直是国内排名第一的厂商,近年来国际份额也在持续上升,2010年公司收入规模36亿元,排在全球封测企业第十名,2012年公司收入增长至44亿元,占全球市场份额约2.9%,排名提升至全球第七。从目前的情况来看,长电科技前三季度的营业收入已超38亿元,较去年同期增长19.81%。

  公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA(球栅阵列封装法)已规模化量产,铜线%以上;FCBGA(微型倒装晶片球栅格阵列)等封装新技术进入试样和小批量生产;具备国际先进芯片中段制造能力;具有国际先进水平的MEMS(微机电系统)封装3D3轴地磁传感器稳定量产。

  其子公司长电先进更吸引人关注,长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业,主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。

  定增投入倒装封装线月,公司通过定增加码倒装(FC)封装,长电科技拟以不低于5.32元/股的价格,非公开发行不超过2.35亿股股份,募集不超过12.5亿元资金。其中,公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目,

  据项目可行性报告显示,年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后,将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(无铅倒装芯片)系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施,建设期为2年。项目实施达标达产后,预计新增产品年销售收入11.67亿元,新增利润总额1.28亿元,预计投资回收期(税后)约7.91年。

  资料显示,FC封装相比传统的引线键合技术优势明显,越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示,2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元,2018年将增长至350亿美元。

  《每日经济新闻》记者注意到,长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面,公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外,截至2012年底,公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗,形成了Bumping(凸块加工)到FlipChip一条龙封装服务能力。

  值得一提的是,长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链,之前,长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元,其中长电科技出资2450万美元,占注册资本的49%,中芯国际出资2550万美元,占注册资本的51%。

  国金证券分析师程兵在研报中提到,长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试,其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局,提升产业优势。另外,晶圆级封装(WLCSP)对于半导体产业业态提出新要求,即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本。

  专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市,就已被多家券商纳入策略报告,并列为关注品种。

  晶方科技是一家典型的封测公司,招股书显示,公司主营业务为集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。

  值得注意的是,公司是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术,包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(SheIIOP)等,产品被广泛应用在消费电子如手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  《每日经济新闻》记者注意到,iPhone5S携带的指纹识别模块采用的正是WLCSP封装技术,与传统的封装方式相比,其产品达到了微型化的极限,符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示,据调查机构YoleDeveloppement预测,WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元,年复合增长率为12%。

  晶方科技在业内地位十分突出,由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒,未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限,出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限,国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司,国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片,规模仅次于精材科技。

  《每日经济新闻》记者注意到,晶方科技上市的募投项目只有一个,即先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目,该项目总投资额为8.66亿元,拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后,公司年产能将达到48万片。

  《每日经济新闻》记者注意到,晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限,随着募集资金项目的实施,不仅可以扩充现有主营产品影像传感芯片的封装产能外,还将夺回由于产能紧张而失去的环境光传感芯片和医疗用电子芯片封装市场。

  从公司的目前情况看,现有的WLCSP应用主要领域是影像传感器芯片封装,增长主要得益于照相手机的发展,影像传感器未来的需求有望继续攀升。与此同时,Skype(超清网络电话)等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。

  值得一提的是,WLCSP主要面向CMOS影像传感器提供封装服务,未来几年CMOS影像传感器的快速发展,意味着WLCSP封装技术在CMOS影像传感器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示,2015年,全球CMOS影响传感器芯片市场的收入将超过80亿美元。

  然而,晶方科技尽管有一定的技术,但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖,对于这点,晶方科技在2013年年报中也提示了风险,公司表示,为顺应市场发展需求,拓展技术和产品的应用领域,公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快,研发投入大,创新技术的产业化需要产业链的共同配合,因而,公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。

  如果细数2013年下半年的牛股,主营电子化学品的上市公司上海新阳(300236,SZ)位列其中。自去年下半年开始,公司股价从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元,最大涨幅已超过两倍。

  目前,半导体产业按上下游关系主要分为IC设计,晶圆制造以及半导体封装三个部分。显然公司产品主打封装上游,即电子化学品材料领域。电子化学品一般泛指电子工业使用的专用化工材料,即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。按用途可分成基板、光致抗蚀剂等大类。

  招股书显示,在半导体封装领域,常年使用公司产品的客户超过120家,长电科技(600584,SH)、通富微电(002156,SZ)、华天科技(002185,SZ)、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司等半导体封装企业都是公司常年的客户,在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系。

  除了经营传统化学品外,上海新阳积极进军先进封装领域。公司经过多年研发的包括3DIC-TSV(三维芯片通孔)在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展,其中,3D-TSV(3D芯片硅通孔)材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外,还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等领域。目前,公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。

  2013年4月,上海新阳通过定增收购考普乐股权,资料显示,考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务,主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。

  PVDF氟碳涂料具有超耐候性,户外使用可达20年以上,被广泛用于品质要求高、维护成本高的大型高档建筑。2002~2010年国内建筑涂料的市场需求量由64.09万吨增加到350.03万吨,复合增速达17.83%;2007~2011年国内PVDF氟碳涂料市场需求量由1.5万吨增长到3.3万吨,复合增速达到21.7%,高于同期国内涂料产量增速。根据中国建筑装饰协会发布的《中国建筑装饰行业“十二五”发展规划纲要》,建筑装饰行业2015年工程总产值力争达到3.8万亿元,比2010年增长1.7万亿元,总增长率为81%,年平均增长率为12.3%左右。

  从公司2013年报预告来看,公司净利润同比小幅增长,对于这一原因,上海新阳提及,报告期合并后的营业收入比上年同期增长30%以上,主要原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入所致,合并前母公司营业收入与上年同期基本持平。净利润比去年同期上升,主要是合并子公司考普乐第四季度净利润所致,合并前母公司净利润较上年同期下降约20%。

  作为封装上游的材料领域,最重要的就是紧跟市场的步伐,TSV技术的出现为公司提供了机遇,也带来了不确定性,在2月25日,公司公布的《投资者关系活动记录》中,有机构问及TSV技术的发展在全球处于怎样的现状时,上海新阳回应称,TSV是半导体领域中的新技术,市场上还没有大规模应用,产业格局仍不成熟,公司产品放量和业绩增长的时间点还不能确定。

  另一方面,《每日经济新闻》记者注意到,由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此,公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广,面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。

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