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苹果指纹识别功能向开发者开放 概念股一览

发布时间:2019-05-09 21:50 来源:未知 编辑:admin

  北京时间6月3日凌晨消息,苹果公司在美国旧金山召开2014年度全球开发者大会。

  苹果公司宣布,去年推出的Touch ID将会开放给开发者。苹果公司高级副总裁克雷格·菲德里奇(Craig Federighi)表示,自Touch ID功能推出之后,受到很多用户的喜爱。

  在A股上市公司中,涉及到的指纹识别传感器概念股有晶方科技(603005.SH)、华天科技(002185.SZ)、长电科技(600584.SH)、环旭电子(601231.SH)等。其中,大陆目前仅有晶方科技介入指纹识别Touch ID的后端封装工序中,且其首批产品已经交付台积电。

  晶方科技:全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  华天科技:主营集成电路封装行业:公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。2013年,公司全面完成了“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目的实施,使公司的集成电路年封装能力达到了90亿只。2013年,公司全年共完成集成电路封装量83.70亿只,同比增长20.85%。

  长电科技:集成电路制造全产业链:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条。公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的生产规模国内遥遥领先;铜线nmlow-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产;射频PA模块的生产规模进入世界前三;FConL/F、FCLGA均已规模化量产,FCBGA已通过可靠性验证,初步形成了Bumping到FlipChip一条龙封装服务能力;具有国际先进水平的3D 3轴地磁传感器MEMS封装稳定量产。

  环旭电子:电子制造服务业:公司精选通讯类产品、消费电子类产品、电脑类产品、存储类产品、工业类产品、汽车电子类产品及其他类产品的下游产业,具备良好前景和成长性。通讯类产品符合通讯、数据传输无线化趋势;存储类产品运用“云端运算”理念,顺应资料储存数字化发展;电脑类产品在平板电脑趋势下,突显应用产品短小轻薄化优势;消费电子类产品符合显示工具平面化的发展;工业类产品具备性能稳定、功能多元的特点;汽车电子类产品则在可靠性、安全性方面领先。

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