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不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究

发布时间:2019-08-10 15:47 来源:未知 编辑:admin

  8电子技术研发 Electronics R & D10.3969/j.issn.1000-0755.2017.09.0030 引言焊球阵列封装(Ball Grid Array, BGA)是一种主流的封装技术,具有集成度高、导热性能好、寄生电感小等特点,广泛应用于PCB板级互连和芯片级三维堆叠,能够显著提高电路的互连性能 [1] 。在复杂工作环境下,BGA封装中焊球会受到热应力等影响而产生弯曲、断裂、虚接触等可靠性问题。由于BGA封装芯片的定制自由度较高,BGA封装应用需要权衡考虑功能实现、可靠性、生产成本等多方面因素,因此,需研究不同尺寸BGA封装的可靠性表现,为封装应用选型提供指导。近年来,工程师和学者们对BGA封装的可靠...

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