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温度冲击荷载下POP堆叠封装可靠性研究

发布时间:2019-08-10 15:47 来源:未知 编辑:admin

  温度冲击荷载下POP堆叠封装可靠性研究_电子/电路_工程科技_专业资料。江苏大学硕士学位论文 目 录 第一章绪论…………………………………………………………………………..1 1.1课题研究背景……………………………………………………………….1 1.2微电子封装

  江苏大学硕士学位论文 目 录 第一章绪论…………………………………………………………………………..1 1.1课题研究背景……………………………………………………………….1 1.2微电子封装概述……………………………………………………………..2 1.2.1微电子封装发展概述…………………………………………………2 1.2.2 1.2.3 3D封装简介………………………………………………………….4 POP封装简介…………………………………………………………6 1.3微电子封装可靠性研究……………………………………………………..7 1.3.1微电子封装的可靠性…………………………………………………7 1.3.2微电子封装可靠性研究现状…………………………………………8 1.4研究内容及意义……………………………………………………………10 1.4.1本课题研究内容…………………………………………………….1 0 1.4.2本课题研究意义…………………………………………………….1 1.4.3主要创新点………………………………………………………….1 1 1 第二章理论基础及研究方法………………………………………………………12 2.1有限元法……………………………………………………………………12 2.1.1有限单元法简介…………………………………………………….12 2.1.2有限元分析软件ANSYS……………………………………………13 2.2材料非线性分析……………………………………………………………14 2.3材料本构方程………………………………………………………………15 2.3.1 2.3.2 2.3.3 Weertman-Dom模型………………………………………………15 Garofalo.Arrhenius模型……………………………………………16 Anand模型…………………………………………………………1 6 2.4焊点疲劳寿命预测…………………………………………………………17 2.4.1Coffin—Manson预测模型……………………………………………17 2.4.2Keneht—Fox预测模型………………………………………………..1 8 2.4.3Monkmann—Grant蠕变断裂模型……………………………………l 8 2.5本章小结……………………………………………………………………19 第三章热载荷下POP封装的数值模拟与分析……………………………………20 3.1有限元模型的构建…………………………………………………………20 3.1.1 POP模型的建立及简化…………………………………………….20 3.1.2网格划分与边界条件……………………………………………….21 3.1.3材料属性及蠕变模型……………………………………………….23 V 万方数据 温度冲击载荷下POP堆叠封装可靠性研究 3.2热载荷加载与分析…………………………………………………………24 3.2.1热载荷的加载……………………………………………………….24 3.2.2POP组件应力应变分析……………………………………………..25 3.2.3焊点应力分布……………………………………………………….27 3.3焊点寿命计算………………………………………………………………33 3.4本章小结……………………………………………………………………34 第四章POP堆叠封装的热冲击实验研究…………………………………………35 4.1实验样品及设备……………………………………………………………35 4.1.1实验样品的选择及制备…………………………………………….35 4.1.2温度冲击实验的主要设备………………………………………….37 4.2实验方案设计………………………………………………………………38 4.2.1电阻应变片测试原理……………………………………………….38 4.2.2电桥盒原理………………………………………………………….41 4.2.3实验平台搭建……………………………………………………….43 4.3实验结果分析………………………………………………………………47 4.3.1电压信号分析……………………………………………………….47 4.3.2菊花链电阻分析……………………………………………………49 4.3.3焊点疲劳寿命计算………………………………………………….49 4.4实验与模拟对比分析………………………………………………………50 4.4.1实验与模拟结果对比……………………………………………….50 4.4.2不同芯片实验结果对比…………………………………………….51 4.5实验误差分析………………………………………………………………52 4.6本章小结……………………………………………………………………53 第五章总结与展望…………………………………………………………………..55 5.1结论………………………………………………………………………………………………….55 5.2展望…………………………………………………………………………56 参考文献……………………………………………………………………………..58 致 谢……………………………………………………………………………..63 攻读硕士学位期间发表的学术论文………………………………………………..64 VI 万方数据 江苏大学硕士学位论文 第一章绪论 1.1课题研究背景 21世纪各项科学技术飞速发展,信息技术作为近现代以来发展最快速的技 术之一,其应用领域已经涉及到人们生活的方方面面。信息技术作为世界经济和 社会发展的驱动力,在推动着世界经济增长的同时,也改善了人们的生活水平和 生活方式。它不仅提高了信息的传输速度、

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