您好、欢迎来到现金彩票网!
当前位置:ds视讯 > 封装可靠性 >

SOP封装的应用及具有哪些显著优势

发布时间:2019-07-26 02:43 来源:未知 编辑:admin

  SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种

  SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

  ⑴系统集成度高。单从系统集成度来讲,SOC显然是集成度最高的系统,但sOc对于无源特别是高Q电路如谐振器滤波器和高功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比sOc差。

  ⑵生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计,并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块,有效地降低了成本、设计周期变短,投放市场较快。

  ⑶性能优良,可靠性高。SOP减少了各功能部件之间的连接,使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小,同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术,充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。

  ⑷体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构,封装内的元器件可嵌人可集成或叠装,向3D方向发展,充分利用了空间,系统体积和重量均大大缩小,有效地提高了封装的密度。此外,SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性,即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统,一起被集成在同一个封装内。

  近日,中国证券报记者从多个独立信源获悉,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称大基金二期)的募资工作....

  EL灯驱动器,它采用Supertex HV857集成电路提供六个EL驱动电路。它们已针对各种应用进行了优化,可以按原样使用,也可...

  HV857采用Supertex HV857集成电路提供六个EL驱动电路

  EL灯驱动器,它采用Supertex HV857集成电路提供六个EL驱动电路。它们已针对各种应用进行了优化,可以按原样使用,也可...

  本文开头说到的开元通信技术有限公司,在海沧创办只有一年,掌握射频前端芯片及MEMS工艺的核心技术。然....

  回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流....

  在解决了对不同目标信息的数字化编码、数字化传输、数字化解码的基本理论、算法定义和协议规范之后,对其如....

  无锡宏义高分子材料科技有限公司(简称“无锡宏义”)日前揭牌开业。无锡宏义隶属于台湾宏仁企业集团,总投....

  自5G商用的脚步临近,产业链对于PCB的需求量的开始迅速增长;近几年,随着国内制造业愈发先进,对于P....

  近日,淄博市政府办公室印发《淄博市2019年夏秋季工业企业错峰生产实施方案》的通知,宣布从7月份起开....

  电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环....

  “如果将未来智能化社会比作一座大厦,芯片产业就是构成这座大厦的砖石,平台式公司将搭建起这座大厦的钢筋....

  UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项

  美国新泽西州普林斯顿 --- 新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布....

  今年上半年,嘉兴科技城全力抓好招商引资,结出了累累硕果。1至6月,完成引进市外实到内资19.1亿元,....

  大家好, 我目前正在制作一个使用斯巴达6 lx25t封装的原理图。 我不会在其上使用任何收发器引脚。 如果我将这些引脚保持未连接...

  1969年7月20日,TI航空航天工程师Verie Lima与家人正在达拉斯地区的一个社区泳池游泳时....

  作为科创板首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司,历时四个月、三轮问询过后,和舰芯片上市之路面临搁....

  本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问...

  高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件,以满足预期环境条件并符合标准要求。 本文专门探讨实现高可靠性电源的...

  DN402 - 小型 DFN 封装的电子电路断路器免除了检测电阻器...

  7月23日,鹏鼎控股(002938)发布公告称,为推进募投项目的实施,公司拟继续使用募集资金向全资子....

  周一,美国白宫召集包括高通公司、英特尔、Alphabet Inc.旗下谷歌(Google)、美光、西....

  近期电子科技大学张波教授提出“特色工艺将成为中国半导体业的机遇”,由于有独特的见解,已引发业界的赞许....

  曾为“全球尖端科技”名号代言的日本,在近年的人工智能(AI)领域被中国甩开差距:不仅AI人才储备不足....

  方框图通常分为整机方框图、系统方框图和集成电路内部方框图三大类。整机方框图描绘本机总体结构。通过它,....

  腾讯科技近日发起系列策划,聚焦各个芯片大国的发展历程。第四期:《美国芯片简史》。

  中国越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较....

  全新的Ryzen 9系列是很强,成本上相比传统的旗舰HEDT也降低了很多,但它毕竟还不是给一般游戏爱....

  本文主要介绍了英飞凌绝缘体上硅(SOI)高压驱动芯片的组成部分以及三个优势。

  中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办,本次峰会以“新起点、再起航”为主题,....

  电路维修测试仪是一种维修PCB板的仪器。它可完成对中小规模数字集成电路,存储器及部分大规模集成电路芯....

  美国集成电路领域的专利布局已趋平稳,而中国集成电路领域的专利布局继续保持增长态势,反映了中国集成电路....

  在线测试仪是一种维修PCB板的仪器。它可完成对中小规模数字集成电路,存储器及部分大规模集成电路芯片的....

  全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略....

  近日,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示,该地块位于广州设计之都,将....

  合盟精密将在高端硅零部件产品方面填补国内空白 未来将持续引进优质半导体项目

  7月22日,合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业(合肥)有限公司成为园区第一家正式运营企业,将....

  集成电路由于引脚多,排列紧凑,拆装不小心常会使引脚断裂,烙铁焊的时间太长也会使集成电路损坏或性能变差....

  万安投资10亿元打造高精度线日,万安裕维电子有限公司工人正在制作多层高精度线路板。

  2019年5月,我国集成电路行业有所升温。5月,集成电路产量一改年初以来同比下降趋势,环比增长24.....

  近日,记者从金龙湖创新谷获悉,由飞纳(江苏)半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备(....

  Advantech 在 AI 、IoT 智能系统与嵌入式平台领域居于全球领先地位。他们正在开发新系列....

  在今日举行的2019集微半导体峰会政策峰会上,北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理许正文....

  集微网消息,在今日举行的2019集微半导体峰会政策峰会上,厦门市海沧区人民政府区委常委、常务副区长章....

  基于非开挖技术的水平定向钻方法,无线导向技术和传统直入直出的施工方式已不满足地下管线复杂、空间狭小的....

  7月19日,2019半导体峰会在厦门海沧举行,福建省委常委、厦门市委书记胡昌升出席会议并致辞。

  “中美贸易战、华为、国产替代、5G、新建晶圆厂、人才……这些是2019年以来中国半导体产业的几大关键....

  DE10标准开发套件提供了一个强大的硬件设计平台,该平台围绕英特尔系统级芯片(SoC)FPGA构建,....

  ABA-52563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线 GHz的平坦宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-52563的增益为21dB,OIP3高达在5V / 34mA偏置时,20dBm和10dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。

  MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...

  ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。

  MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...

  MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

  MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块

  MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。

  MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包

  MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。

  MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...

  Broadcom MGA-30116是一种高线; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF

  120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...

  Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...

  MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

  MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....

  MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块

  MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...

  MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用

  MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

  MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。

  Broadcom MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线高线性低噪声放大器特点: 1500 MHz到2300 MHz操作 同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz 高线 高增益:17.4 dB 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz 单5V电源和48mA低功耗 240 mW Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...

  Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。 功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线 应用程序 SDARS Radio系统 ...

  MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。

  MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

  MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。

http://romanyk.net/fengzhuangkekaoxing/753.html
锟斤拷锟斤拷锟斤拷QQ微锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷微锟斤拷
关于我们|联系我们|版权声明|网站地图|
Copyright © 2002-2019 现金彩票 版权所有