您好、欢迎来到现金彩票网!
当前位置:ds视讯 > 封装可靠性 >

什么是电子封装专业?

发布时间:2019-07-22 21:10 来源:未知 编辑:admin

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  该专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;获得本专业领域的工程实践训练,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

  专业的主干课程有微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

  毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

  展开全部电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

  电子封装是基础制造技术,各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。

  电子封装是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展,从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。

  电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

  微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

  1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;

  3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;

  4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

  电子封装是一门学科高度交叉的技术领域,涵盖了电子、机械、材料、化工、物理等专业。国内在近年来已成为全世界最大的电子产品制造基地,虽然产量极大,但许多关键而技术含量高的制程及材料、设备仍需仰赖国外,对中高级电子封装专业人才的需求至为迫切。我国的电子制造产业发展迅速,电子制造工艺特别是电子封装制造工艺的人才需求急剧增加,而由于电子封装制造技术涉及多种学科,国内高校尚未有培养全面适应封装制造人才的专业。

http://romanyk.net/fengzhuangkekaoxing/726.html
锟斤拷锟斤拷锟斤拷QQ微锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷微锟斤拷
关于我们|联系我们|版权声明|网站地图|
Copyright © 2002-2019 现金彩票 版权所有