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ANSYS workbench BGA封装温度循环可靠性仿真

发布时间:2019-07-19 23:48 来源:未知 编辑:admin

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  高密度集成封装趋势下,LTCC封装作为一种气密封装,可实现多层布线,高频性能良好,基于LTCC基板的SIP封装越来越多受到设计师的青睐。为了实现更多的I/O接口数,基于LTCC的SIP module采用BGA封装,也称CBGA封装。业界基于陶瓷的BGA封装,多数尺寸较小,可靠性问题并未突出。然而,军用射频SIP要求高密度集成,多功能,宽带射频性能良好,小尺寸往往无法满足要求。针对大尺寸的CBGA封装,平面尺寸通常在20mm以上,LTCC本身CTE与系统PCB母板存在较大差异,使得BGA封装板级集成的产品在后期温度循环中会承受更加恶劣的应力与形变。

  采用ANSYS WB对CBGA封装进行建模与仿真,实现危险点互联点的应变、应力分析,并通过Darveaux提出的能量理论预估焊点的疲劳寿命。

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