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无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题

发布时间:2019-07-19 23:47 来源:未知 编辑:admin

  无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题 叠层芯片级封装SCSP 是一种先进的封装技术,它不仅能通过不同的芯片组 合而增加芯片的功能和存储容量,而且还可以大大减小封装的体积和重量。随着 消费电子和通信设备广泛发展,SCSP 封装技术被广泛用于各种各样的手持式便 携式设备,这对芯片的二级互连中跌落可靠性提出了很高的要求,随着欧盟及各 国对电子产品无铅化的实施,无铅SCSP 封装技术在跌落试验可靠性方面面临着 更加严峻的挑战。本论文针对 SCSP 封装技术开发过程中存在的跌落可靠性问题, 较深入地研究了BGA 封装中锡银铜无铅焊料对器件可靠性影响,跌落试验中失效 的产生类型,以及焊点可靠性SJR(Solder Joint reliability)跌落试验技术和 失效分析技术;并根据失效模式提出了如何在批量生产中监测芯片在跌落试验 中的表现,提前预测产品的合格率。并对如何在设计中提高产品跌落可靠性和在 大批量生产中弥补设计缺陷提出了解决途径。论文观察了不同封装材料表面处 理所形成的金属间化合物厚度的区别以及对SJR 的影响。对NiPdAu 表面处理的 封装体的IMC 形成进行了分析,解释了其形成较薄的IMC 厚度的机理。重点分析 和讨论了SAC 合金IMC 表面形态和其对焊料机械特性的影响分析,研究了无铅焊 料在各种封装中与工艺的相互作用、对金属间化合物IMC 的影响以及对产生 SJR 失效的机理,从而得出结论:较低的含银量SAC 合金可以改善SJR 跌落试验 的失效,并在实际案例中验证了这一结论。 同主题文章 高剑峰,蒋华,张申生.CBD 关键技术研究 计算机工程.1998.(06) 包钢科技.2004.(02) 谭天水,刘明治,刘海东,刘士华,赵德胜.ANSYS 仿线) 杜万古.CSP 轧机计算机控制系统的功能与实现 包钢科技.2001.(04) CSP和RSL 应用于协议形式化描述的研究 计算机应用.2003.(01) CSP生产线制造执行系统的功能结构 冶金自动化.2003.(05) CSP生产线设备故障诊断与监测实践 南方金属.2002.(02) ,Damas.基于离散模式的XML 数据查询的CSP 实现 计算机应用.2003.(04) 加密服务程序CSP 的建立方法 计算机系统应用.2003.(05) [10]. 基于USB和SD 接口智能卡的CSP 设计 息安全与通信保密.2007.(01) 【关键词相关文档搜索】: 材料工程; 叠层芯片级封装; 可靠性; 跌落试验; 失效分析; 【作者相关信息搜索】:复旦大学; 材料工程; 王家楫;

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