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高级电子封装

发布时间:2019-07-15 15:06 来源:未知 编辑:admin

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  《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。

  该书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识,为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。本书可作为相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

  译者:李虹 张辉 郭志川 等 编者:(美国)理查德(Richard K.Ulrich) (美国)威廉(William D.Brown)

  Richard K.Ulrich博士,是阿肯色大学化学工程的一名教授。他是一名书籍编辑和嵌入式无源技术的专栏作家、NEMI学会成员、IEEE高级封装会刊的副编辑,他过去曾任电化学学会电介质科学和技术分部的主席。

  William D.Brown博士,是阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。自1991年以来,在大学高密度电子中心(HiDEC)的研究发起和引导中扮演了一个活跃的角色,该中心专注于推进电子封装材料和技术的最新进展。

  15.2.1 混合信号、混合域、混合级封装:向下一代专用集成系统发展498

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