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累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片华宇集成电路封测产业园开

发布时间:2019-04-25 02:43 来源:未知 编辑:admin

  集微网消息(文/小如)4月8日,华宇电子科技有限公司二期工程暨华宇电子集成电路封测产业园项目动土开工仪式在安徽池州举行。

  华宇电子的二期项目(集成电路封测产业园)已被写入《安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年)》,其二期总建筑面积40000平方米,包括集成电路先进封装测试规模扩大与技术升级,集成电路封装设备模具与测试设备研发与制造,达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片;项目完成达效后,将实现年销售额10亿元,利税1.6亿元。

  池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月,从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业,开发完成了铜线D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目。(校对/小北)

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