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电子封装材料热管理研究取得新进展

发布时间:2019-07-01 15:18 来源:未知 编辑:admin

  随着电子科技的迅速发展,电子器件的功率和集成度日益提高,自 1959 年以来,器件的特征尺寸不断减小,已从微米量级向纳米级发展,同时集成度每年以 40~50%的高速度递增。在电子器件中,相当一部分功率损耗转化为热的形式,而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加,对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁,电子封装的热管理已经受到科学界和工业界的广泛关注。

  针对传统的聚合物基电子封装材料的导热性差的问题,该团队通过定向冷冻技术现实导热填料的定向排列,构筑三维导热网络,并最终制备出新型结构的高导热电子封装材料。相比于传统的粒子随机分布在聚合物体系中,这种方法制备的电子封装材料由于已经形成了三维导热网络,仅需很少的添加量即可实现声子在三维空间的自有传输,继而大幅度提高电子封装材料的导热性能。该项研究成果为高性能的电子封装材料的热管理提供了一种新的方法,具有良好的应用前景。

  该项研究得到广东省“先进电子封装材料”创新科研团队和深圳市“先进电子封装材料”孔雀团队的资助。(来源:科学网)

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