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led封装工艺中瓷嘴的关键参数中影响焊点可靠性的有( ) AOR BCD C

发布时间:2019-07-01 15:18 来源:未知 编辑:admin

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  LED 封装技术及工艺 所谓“封装技术”是一种将...将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。...提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装 CPU 信号...

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