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2018年MEMS封装和测试培训课程火热上线

发布时间:2019-06-06 09:58 来源:未知 编辑:admin

  MEMS器件的三维机械结构、产品设计和制造技术的多样性,决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。从消费类应用的低成本封装方式到汽车、航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装;从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式,各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。据《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》报告显示,未来几年,MEMS封装市场的增速将超过MEMS器件市场,复合年增长率将达到16.7%。

  麦姆斯咨询根据最新的MEMS封装产业热点,特设计并开设本次培训课程。旨在提升传感器相关企业人员在MEMS封装和测试技术方面的基础理论及实践应用水平,促进中国MEMS产业快速发展,满足中国封装和测试产业的人才需求。

  MEMS封装和测试培训课程主要针对MEMS器件级封装、MEMS晶圆级封装、MEMS系统级封装等知识进行详细讲解,并结合目前MEMS封装市场增长率最高的器件(如射频MEMS、光学MEMS、MEMS麦克风等)和市场广受关注的MEMS器件(如气体传感器、距离传感器、指纹识别传感器、图像传感器、磁传感器等)等应用案例,详细介绍这些器件的封装、测试和应用等。

  讲师:Mentor Graphics MEMS、物联网周边器件和硅光子方向负责人 陈昇祐

  Mentor Graphics是电子设计自动化(EDA)技术的领导供应商,提供完整的软件和硬件设计解决方案,是全球三大EDA供应商之一。在MEMS领域,Mentor Graphics已成功与楼氏电子、美新半导体、ams等著名MEMS厂商合作。本次课程将重点分享Mentor Graphics的主要EDA设计工具Tanner在MEMS设计商和代工厂的使用案例及经验。

  器件级封装是最基础的MEMS封装类型,也是目前应用广泛的MEMS封装方式。分立器件封装是对单个的电路或元器件芯片进行封装,以提供芯片必要的电子连接、机械支撑、热管理和有害物质隔离、以及后续的应用接口。当今的典型MEMS产品,封装成本几乎占去了产品所有成本的20%~40%。这使得MEMS产品的封装选择和设计更加重要。

  系统级封装(SiP)是将多种功能芯片,如MEMS、ASIC、处理器、存储器、光学器件等,集成在一个封装内,从而实现一个具有一定功能的系统或子系统。SIP并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积;而其内部接合技术可以是引线键合,亦可使用倒装芯片(Flip Chip),但也可二者混用。SiP技术非常适合MEMS器件与其它IC的集成封装,例如射频前端模组正在使用复杂的系统级封装架构,在单个封装中包含十余颗裸片(如RF MEMS和PA等)和几种类型的互连技术(引线键合、倒装芯片、铜柱)。

  随着5G时代的来临,用于4G和5G的射频滤波器的需求明显增长,其中射频(RF)MEMS(如薄膜体声波谐振器FBAR)封装市场是整个MEMS封装市场增长的最大贡献者,其复合年增长率高达35.1%。光学MEMS封装市场(包括微镜和微测辐射热计)受到消费类、汽车类和安全类应用的驱动,以28.5%的复合年增长率位于MEMS封装市场增长贡献者的第二位。声学MEMS(含MEMS麦克风)和超声波MEMS封装市场对增长的贡献位居第三。

  陈昇祐,毕业于清华大学电机工程学系,拥有18年半导体行业经验。2000年硕士毕业后任职于台湾積体电路制造公司(TSMC),为21项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人,2011年加入明导电子科技(Mentor, A Siemens Business),目前在IC设计方案事业部(IC Design Solutions Division)负责MEMS、物联网周边器件、硅光芯片(Silicon Photonics)方面与全球各大晶圆厂的合作。营运的团队专注于整合 MEMS、模拟、数字、射频的设计平台与PDK支持解决物联网周边器件的设计难题,包含系统级设计方法实现MEMS器件模型和结构表征,从而使之与IC设计流程兼容并提供与典型分析工具相媲美的仿真精度和速度。

  陆原,博士,国家“千人计划”特聘专家;江苏省“双创计划人才”入选者。2006年在美国维恩州立大学获取材料工程博士学位。2012年2月至今在中国科学院微电子研究所从事三维微电子集成研究,任研究员,博士生导师。自2017年11月起,陆博士同时兼任纳微矽磊国际科技(北京)有限公司首席科学家。2012年回国前,陆博士在美国各著名半导体公司(General Motors-Delphi, AVX, Digital Semiconductor, Lucent Technologies, Flip Chip International, Freescale Semiconductor, etc)从事先进微电子研发20年。先后担任过研发工程师,高级研发工程师,研究员,研发经理等职务。最近6年来,一直从事MEMS器件制造、先进MEMS传感器集成封装、三维晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、超细间距IC互连、超高速光电器件与IC集成等研发工作。曾作为技术负责人、技术骨干,参与国家科技重大专项(02专项)多个项目的研发工作。获得(和在审)美国、欧洲、中国专利50多项。

  胡国俊,高级工程师,中国电子科技集团公司第三十八研究所微电子封装中心部门主任,2006年在新加坡国立大学获得博士学位,曾在国际知名半导体公司意法半导体和英飞凌半导体的亚太研发中心工作七年,从事汽车电子和消费类电子研发。现任中国电子科技集团公司第38研究所所微电子封装研究中心主任,主要从事MEMS传感器芯片、SiP系统级封装、传感器电路算法、传感器测试校准等方面工作,包括日常团队管理、传感器市场开拓、代工链的建立管理、质量管控以及战略规划。曾获第六届中国创新创业大赛军转民大赛三等奖、工信部芯片设计大赛优胜奖、央企熠星大赛优胜奖和意法半导体技术卓越奖,发表国际论文30余篇、国际专利1项、国内专利15项。

  王腾,现任华天科技(昆山)电子有限公司技术总监兼先进封装研究院院长。2005年获得同济大学工学学士,分别于2006与2011年获得瑞典查尔姆斯理工大学微技术与纳米科学系硕士及博士学位。2011年至2017年就职于比利时微电子研究中心(IMEC),任三维集成部门高级研发工程师。多年从事先进三维与晶圆级封装技术研发,在顶级国际杂志与会议上发表论文80余篇,并有10余项专利申请或授权,涵盖先进封装工艺、材料、设备、测试技术、可靠性与失效分析等众多领域。

  王建国,南京大学硕士,苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人,现任副总经理。曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门;近20年半导体集成电路和MEMS行业经验,在IC和MEMS传感器封测领域有深厚的技术和管理积累。在苏州捷研芯,带领团队设立了国内首条MEMS气体传感器封装生产线,对国内最新的MEMS器件封装的技术和工艺均具有丰富的经验;特别在Flip chip、WLCSP、Fan-out技术领域有世界领先的研究经验。

  辜志伟,硕士,毕业于台湾公立海洋大学机械系所。现任苏州明皜传感技术有限公司MEMS生产部门经理,同时兼任江苏艾特曼电子科技有限公司(ATMEMS)MEMS工艺开发代研团队项目经理。曾在台湾探微科技(TMT)8吋专业MEMS代工厂担任晶圆级封装部门主管。对MEMS工艺开发及量产工序设计改善、晶圆级键合工艺(Eutectic bond、Anodic bond)、玻璃胶网印、烧结及键合(Glass frit bond)、SOI(Silicon-On-Insulator)晶圆键合(Fusion bond)、薄晶圆临时键合承载(Temporay bond)、键合质量检测分析、MEMS Capping后之特殊晶圆双面减薄及半切穿划片、静电防护等有深入的研究,并拥有丰富的工作经验。

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