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焊点数量降低为什么可以提高芯片可靠性

发布时间:2019-05-29 05:12 来源:未知 编辑:admin

  焊接首先要有好工具:一把好镊子、风枪、助焊剂(最好用管装黄色膏状)、垫板(可用硬木板或瓷砖,主要防止烫伤桌面,最好不要用钢板,其导热快,对焊接有影响)、防静电烙铁。

  BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

  QFN:四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。

  材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

  焊接注意事项:焊接BGA封装的芯片时,主板PAD一定要用烙铁刮平,放少许助焊剂,将芯片按照丝印方向摆好,用风枪从上方垂直加热,风枪温度调至320度(有铅焊锡温度为280度),待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片,利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小,否则容易短路。

  焊接QFA封装的芯片时,主板PAD需用烙铁镀锡,注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡,芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡,否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂,芯片按丝印方向摆放好,用风枪垂直加热,温度同上(BGA)。待锡膏熔化,用镊子轻压芯片,注意不要太用力,否则容易管脚短路或主板变形。

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