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美光推出多芯片封装产品组合

发布时间:2019-05-27 16:54 来源:未知 编辑:admin

  美光科技有限公司(Micron Technology,Inc)日前推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合,涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP(多芯片封装)解决方案。随着物联网的蓬勃兴起,OEM厂商需要能够让空间受限的嵌入式应用中具备高级功能的存储解决方案。美光多芯片封装系列产品将高性能低耗电闪存和DRAM结合成各种不同容量的组合,设计在超小型封装外壳中,为电路板节省宝贵的空间,帮助客户设计出最优化的、最具成本效益的产品。

  美光嵌入式业务部高级市场总监Kris Baxter表示:“业界不断为众多嵌入式应用提供越来越小的产品,同时提升其连接性和可移动性。美光作为全面的存储解决方案提供商,这一独特地位让我们可以为客户优化涵盖多种技术的多芯片封装产品,包括要求工业级温度(-40°C至+85°C)、汽车级能力或5年以上产品寿命的应用。”

  美光多芯片封装产品同时具备各种应用所必需的非易失性和易失性存储组件,涵盖多种解决方案,每种多芯片封装产品均采用可扩展的行业标准封装尺寸。通过将闪存和DRAM共用的地址与数据针脚结合在一起,美光多芯片封装产品的焊球总数和需要的电路板空间大大小于分立式解决方案,可提升客户的制造可靠性,同时降低他们的总体系统成本。

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