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LED照明低毛利时代 EMC封装能否扭转局势?

发布时间:2019-05-26 01:10 来源:未知 编辑:admin

  随着LED照明市场的持续进展,很多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思考:如...

  随着LED照明市场的持续进展,很多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思考:如何在新的照明时代找到立足点?如何在新材料、新工艺的研发和导入中,寻得突破?

  在后LED照明时代,改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场,以实现产品,利润,品牌及价值提升。由于EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本下降的LED封装厂带来新选择,在众多封装派系中,异军突起。

  IC封装行业可以说是LED的前辈,今日半导体从分立元件走向了高度集成化的封装形式。LED从一开始发展就不可避免的遵循了同样的技术路线。EMC LED封装便是新技术革命下LED封装的必然趋势。

  EMC中文名为环氧树脂,是IC封装制造中的主要原材料之一。伴随着IC封装技术的发展,EMC作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场,EMC应用范围扩展至半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。EMC因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产,为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案。

  由于材料和结构的特点,使得EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成,承受大电流,体积小等显著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升,使得EMC产品应用领域大幅扩展,可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境中,将对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成有力冲击。

  据业内人士透露,EMC封装技术为LED器件提供了一个很大的设计窗口,同样的尺寸的LED器件,EMC封装可以做到更高的功率,比如EMC3030可以做到1.5W仍然有很好的可靠性,PCT2835做到0.8W以上,就有比较大的可靠性风险;同样功率的器件,EMC可以做到更小的体积,EMC 2mmx1.6mm器件做到0.5W,就是一个很好地例子。

  但作为全新的塑胶材料其研发难度高,导致目前该EMC材料只掌握在日立及少数几家技术实力雄厚的国际材料大厂中,首先在LED封装领域的白色EMC实现商业化应用的是日立化工。他们持有EMC材料及封装专利,后进者囿于专利壁垒,短期内无法取得技术和市场的突破,因而EMC材料售价较高。

  据市场反馈信息,已实现量产的日立EMC材料价格约为PA9T TA112塑胶的6-9倍,且EMC支架采用蚀刻工艺,其成本为冲压工艺的3-5倍,因而EMC支架普遍单价偏高,封装成品也比传统采用PPA及PCT塑胶的支架成品高。然则EMC较低的膨胀系数使得超电流使用成为可能。

  虽然拥有无可比拟的优越性,但囿于价格和专利,EMC在下游的应用是否遇冷?

  思雅特市场总监欧阳永军向阿拉丁新闻中心记者表示,目前SAT照明在中小功率的贴片LED的应用中,更倾向于EMC封装形式的灯珠。这是多年来SAT照明对LED产品的理解与市场验证得来的。

  “EMC封装作为新材料新工艺新技术的体现,随着工艺及技术不断完善,成本不断下降,在产品的设计和应用中将会有更为广阔的前景。同时,现在国内部分EMC生产厂商在研发5-20W功率段的灯珠,在性价比上远远优于COB,在提升产品的推广和应用上很大优势。”欧阳永军继续谈道。

  昭信光电常务副总经理吴大可也表达了同样的观点,他表示,EMC的优势在于热管理,是目前LED照明发展所必然会采用的一种技术,尤其是中功率LED芯片集成封装,EMC有非常好的优势。

  日立化成EMC材料营销负责人石维志在接受了阿拉丁新闻中心记者采访时表示,目前EMC封装的应用,主要集中在两大领域,一是背光市场:EMC封装基本已经成为标配,非常成熟了;二是品牌照明:如飞利浦、欧司朗及国内高端应用厂商,对器件品质有要求的照明品牌,会选择使用EMC封装。

  其实,EMC封装主要的挑战还是在支架生产上,因其支架高度集成化,因此生产难度会比一般普通的支架高。目前国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多,大部分国内封装厂都是买EMC支架封装,而自己生产支架做EMC封装的,最大的要属天电光电,这使其有着天然的成本优势。

  在巨大的市场应用前景及高额利润驱使下,国内封装厂对EMC封装摩拳擦掌、跃跃欲试,希望在LED红海中抢占先机。

  关于国内EMC封装厂商,天电光电在业内备受推崇。据了解,天电光电是国内最早进入EMC封装市场的厂商,其在2010年就已开始发展EMC/SMC QFN封装技术及产品,并在2011年正式推出EMC封装产品,经过几年的发展,天电已成为国内EMC产品的领导厂商,实际出货量及市占率遥遥领先,并积累了丰富的技术及工艺制程经验,取得了强有力的产品品质及市场竞争力。

  目前,天电光电EMC产品已实现全自动化生产,保证了其生产效率和生产成本,保持其强大的市场竞争力。据天电光电高级市场开发经理敬奕程介绍,在高光通量密度产品方面,天电光电的EMC产品涵盖2W-25W功率范围,可在保持性价比优势的情况下完美取代市场主要COB应用,同时保持更佳的光学性能及设计便利性,光色优势,减少客户设计工作量,实现优秀光学及散热设计,降低系统应用成本与质量性能的稳定性及颜色的一致性等等主流非隔离电源与隔离电源应用皆可符合。

  日立化成石维志也曾提到,EMC封装的一些新设计,也正在充分挖掘EMC封装的功率密度潜能,可能将成为未来EMC封装的新发展方向。如天电去年推出的NCSP cube LED超小尺寸器件,利用EMC扁平支架,加倒装芯片,做出五面发光的近CSP封装,解决了免封装CSP测试难和SMT上板难的问题。

  然而,EMC封装所带来的竞争力,是价值链层面的竞争力,不是单个环节单个公司的竞争。EMC材料本身占到支架成本的20-30%,配合使用的金属框架因为需要使用到蚀刻工艺,占到支架成本的60%左右,另外还有机器设备的固定投资。所以EMC封装的发展,非常依赖整个价值链的共同努力,实现结构性的成本优化,这是EMC价值链上的企业如天电光电,正在做的事情。

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