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安靠周晓阳:系统级封装提升封装企业价值

发布时间:2019-05-09 22:06 来源:未知 编辑:admin

  中国证券网讯(记者 李兴彩)在需求和竞争加剧格局下,努力采用、提升先进封装技术成为各封装企业的不懈追求,安靠中国区总经理周晓阳告诉记者,仅有先进封装技术还不够,系统级封装(SIP)才是发展趋势和提升封装企业价值的关键。

  中国证券网讯(记者 李兴彩)在需求和竞争加剧格局下,努力采用、提升先进封装技术成为各封装企业的不懈追求,安靠中国区总经理周晓阳告诉记者,仅有先进封装技术还不够,系统级封装(SIP)才是发展趋势和提升封装企业价值的关键。

  安靠在SEMICON China 2015论坛上举办了技术介绍会,详细介绍了安靠的系统级(SIP)封装和汽车电子封装情况。安靠中国区总经理周晓阳表示安靠在SIP上有多年经验,拥有一整套的设计、仿真和调试能力,不仅可有效降低功耗、成本、尺寸,在实施灵活设计、缩短开发周期、提高系统性能和集成异质芯片上也有突出优势。在汽车电子领域,安靠认为虽然先进封装开始启用,但有着高可靠性和性价比的引线框架类封装仍占主导,安靠的MLF(QFN)(芯片级封装,方形扁平无引脚封装)在汽车电子上应用广泛。

  周晓阳认为SIP将打破目前的集成电路产业格局,改变封封装仅仅是后道加工厂的状况,其模块划分和电路设计等因素使得封装企业可以有自己品牌的产品。SIP技术的要素包括封装载体与封装工艺,封装企业不仅要具有晶圆级(WLP)、倒装(FC)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进封装技术,还要有完整的电路设计和模块划分能力。

  同时,安靠举行了公司创始人、已故韩国实业家金向洙《撬动世界的杠杆》一书中文版发布会,周晓阳表示金向洙是韩国集成电路产业的开创者,其自传就是一部韩国集成电路发展史,希望对我国当前快速发展的集成电路产业有一定的借鉴意义。

  中科院微电子研究所所长叶甜春为该书作序,并欣然出席发布会,叶甜春在发言中表示,他非常感谢安靠中国区翻译了这本书,他认为这本书不仅对中国集成电路发展和从业人员有一定的指导和借鉴意义,也对当前中国的整个商业环境有警示意义,金向洙对“信义”的理解和追求值得我们

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