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如何查找元器件对应封装

发布时间:2019-08-28 17:33 来源:未知 编辑:admin

  三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

  零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此

  不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插

  式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉

  或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这

  种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板

  关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

  固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

  晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

  实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

  还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

  还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

  定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的线等等。现将常用的元件封装整理如下:

  这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

  来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

  刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样

  的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

  B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

  对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

  ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

  对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

  脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

  值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

  可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

  B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

  ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

  ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

  在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

  所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

  件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

  体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

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