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BGA与FBGA有何区别?

发布时间:2019-08-20 03:07 来源:未知 编辑:admin

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  1、概念:BGA是父,FBGA是子;因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。

  BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的IO端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

  FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

  知道合伙人软件行家采纳数:410获赞数:1929IT互联网络行业从事7年,获得计算机专业认证。读过卢松松等众多大咖相关专业书箱。向TA提问展开全部它们的区别有许多,简单说几个区别:

  1、首先第一个区别在于概念:BGA是父,FBGA是子;因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。

  2、第二个区别在于封装技术方式:BGA是焊球阵列封装;FBGA是细间距球栅阵列封装。

  3、BGA优势:体积小、散热快;而FBGA优势:封装速度快、存储量大。

  知道合伙人数码行家采纳数:63014获赞数:176911本人担任公司网络部总经理多年,有充足的网络经验、互联网相关知识和资讯。向TA提问展开全部FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

  2013-08-28展开全部FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

  采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与 TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

  BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色,金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP,全称为Chip Scale Package,即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术,在BGA、TSOP的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下,内存条可以装入更多的芯片,从而增大单条容量。也就是说,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高

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