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PCB封装标准

发布时间:2019-08-17 16:39 来源:未知 编辑:admin

  画了一段时间PCB了,最近根据PDF文档做一个TQFP128的封装时,我突然想到制作这些封装的标准究竟是什么?之前做封装时,在PDF提供的相关引脚信息的基础上,根据自己或他人的经验,人为...

  画了一段时间PCB了,最近根据PDF文档做一个TQFP128的封装时,我突然想到制作这些封装的标准究竟是什么?之前做封装时,在PDF提供的相关引脚信息的基础上,根据自己或他人的经验,人为的加上一个数值,比如说,TQFP的封装的引脚宽度,给了一个最大值是0.23,最小值是0.12,典型值是0.18,我在设计这个管脚焊盘的宽度时,我会把它设计成0.28,我也不知道自己这样做的标准是什么,只是机械地按照以前的经验去设计,可是,现在我想明白,这个封装设计,它总是有一个标准的吧,我在网上下载了一个IPC-7351的标准,但是由于英语水平有限,看得自己半懂半不懂,所以想请问一下有没有对这个PCB封装标准很熟悉的人,如果给定了我一个元件的机械图或者PDF文档,我怎么样设计焊盘才是最优的,才能最符合贴片厂的需求。希望有哪位大师看到我这个提问之后,能给与详细的解答,最好能告诉我如何根据给定的的PDF上面的信息作出最好的PCB封装。比如所焊盘宽度应该在原有信息的基础上变化,长度又怎么变化。当然了,如果有中文版的制作PCB的封装标准,希望能上传一份。没有PCB封装制作经验的人请不要回答这个问题,谢谢!

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  展开全部首先,根据经验才操作是没有问题的。制作焊盘的尺寸比实际尺寸要大一些。

  对于datasheet来讲,有的品牌会有推荐的封装尺寸,有的则没有,这样会给我们造成一些困扰,到底怎么做才能做到统一。

  你说的IPC-7351的标准我没有看过,不过一个公司对自己的封装的画法都有自己的规定,比较知名的比方说华为,华为有自己的PCB layout的规范,是内部资料,不过在网上可以下载到。

  不仅是焊盘的尺寸,如果你用cadence这样的软件,连阻焊层、钢网层的尺寸都要自己确定,这样的话,确实应该坚守一个自己的标准。

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