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为什么同样的元器件有不同的封装?

发布时间:2019-08-14 03:04 来源:未知 编辑:admin

  元器件的功率决定了它采用何种方式封装(需不需加不加散热片、加多大面积的散热片等),设计中电路板的面积决定了它的封装方式(比如DIP、贴片等),其它的还没想出来,呵呵

  展开全部不同的封装适用于不同的产品,塑封的成本低,但是耗散功率也低,不适合环境温度高的场合,而金属封装的性能好,制造成本高,价格也高。贴片封装体积小,而且适合自动化装配生产,陶瓷封装的耐高温,适用于军品。随着封装技术的进步,芯片面积与封装面积之比越来越接近,引脚数增多,引脚间距减小,封装形式就更多了。

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