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什么是贴片封装

发布时间:2019-08-10 15:49 来源:未知 编辑:admin

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  展开全部贴片是电子产品小型化、微型化的产物,在焊装时,它不需要过孔,焊接面和器件在一面。这样的器件形式,被叫做贴片封装。

  贴片封装说的很直接清楚了,“贴片是电子产品小型化、微型化的产物,在焊装时,它不需要过孔,焊接面和器件在一面。这样的器件形式,被叫做贴片封装”。

  贴片封装是一类的封装技术的统一称呼,它包括多种封装形式和技术,其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点,简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的,贴片只是大家习惯熟悉的称谓,不太准但又简明扼要。

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  贴片是电子产品小型化、微型化的产物,在焊装时,它不需要过孔,焊接面和器件在一面。这样的器件形式,被叫做贴片封装。

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