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DIP与PDIP封装有什么区别

发布时间:2019-08-10 15:48 来源:未知 编辑:admin

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  PDIP是PlasticDualIn-linePackage,其实同样指DIP,是特别指名是塑料封装的,塑料是合成树脂的其中一种,实际上由于DIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷,对焊盘尺寸都没有影响,所以P可以省略,用DIP即可代表PDIP,但作为正式名称,是需要使用PDIP的,比如在一些网站上,标注ic封装的时候会使用PDIP而很少有DIP

  另外DIP是特别指代2.54mm引脚间距(中心距)的IC封装形式,两侧引脚的距离一般为0.6/0.3英寸,简称宽体/窄体,同时为了特殊场合更好区分,也把窄体称作SDIP,SkinnyDualIn-linePackage(SDIP),但这个简称应用的不多,而且还容易和下面要说的更小的封装搞混

  DIP带指2.54mm引脚间距的原因,特殊用途造成的结果,出现了另外一种更小封装,ShrinkPlasticDualIn-linePackage(SPDIP),是DIP的缩小版本,引脚间距为1.778mm,整个ic都要比常规的DIP小一圈,因为焊接不是特别方便,为了缩小体积而使用它的情况已经少见了,更多的情况已经被更小封装的贴片封装取代了,比如TQFP,SOP,PLCC之类

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