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DXP里怎么自己画封装??

发布时间:2019-07-22 21:10 来源:未知 编辑:admin

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  用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同,但是基本的方法大致是相同的,下面我们对最基本的方法简单介绍一下:

  ①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库),将*.PcbLib作为当前被编辑的文件;

  ②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型,下面的表格是各封装类型对照表:

  ③、在这个对话框中是设置焊盘的大小,我们如果是创建一个DIP封装的元件,可以采用默认值,当然如果创建的不是典型的DIP封装元件,要根据焊盘流过的电流大小设置,对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点,设置好后单击“Next”;

  ④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的,如果我们是创建一个DIP封装的元件,可以采用默认值,当然如果创建的不是典型的DIP封装元件,要根据焊盘流过的电流大小设置,对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点,设置好后单击“Next”;

  ⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的,为了使丝印比较清晰最好印线mil,比较流行的设置是5 mil,设置好后单击“Next”;

  ⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目,我们如果是创建一个DIP封装的元件,根据封装设置;如果创建的不是DIP封装的元件,要根据焊盘的多少设置,当然由于是DIP封装设置一般要采用双数,如果设置和具体的封装有区别,在后面我们还可以修改,设置好后单击“Next”;

  ⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的,在文本输入框输入即可,输入好后单击“Next”;

  ⑧、进入向导完成对话框,单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件,基本已经完成,但是我们创建的不是DIP元件,可能和元件封装有一定的差别,我们可以进行手工修改;

  ⑨、用手工绘制的方法进行修改,修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等 等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后,点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查,如果在输出报表没有错误,则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。一般的封装参数,就是管脚的距离、通孔的尺寸等等在网上都比较难找,有什么好的网站或容易找的方法吗像标准的电容电阻,预算放大器,,dip封装都有自己的标准。也很好找有些特殊的就只能自己画,也挺快的,不太复杂的几分钟就能画好。首先你要用那个器件就先把他的资料找到,包括电气参数,封装参数,真值表等。或是有实物也可以用尺子量。要是你连元件的大小都不清楚,那你还画什么?这个网站上有不少,可以给个邮箱发给你一些封装规则。

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