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BGA封装跟LGA封装有什么区别

发布时间:2019-07-12 22:25 来源:未知 编辑:admin

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  1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”,中文意思是“球栅网格阵列封装”;LGA的全称叫做“land grid array”,中文意思是“平面网格阵列封装”;

  3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装,如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等;BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU,如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

  4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上,主板承担了提供针脚的工作,针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装,外面看不到针脚。

  5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装,不可单独更换,且需要使用专业工具,由专业人士更换;LGA封装可以单独更换。

  6、导热性能不同。BGA封装由于体积小,导热性能一般。LGA封装体积较大,导热性能好于BGA封装。

  7、功耗不同。面积越大,功耗越大。BGA封装承受功耗小,LGA封装承受功耗较大。

  展开全部LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。

  因为从针脚变成了触点,所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同,它并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上,其原理就像BGA封装一样,只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B(Ball)”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的,这就是BGA封装.

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