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C++中类是如何进行封装的?

发布时间:2019-07-12 22:25 来源:未知 编辑:admin

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  展开全部封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要通过 外部接口,一特定的访问权限来使用类的成员。

  例如,在抽象的基础上,我们可以将时钟的数据和功能封装起来,构成一个时钟类。按c++的语法,时钟类的声明如下:

  可以看到通过封装使一部分成员充当类与外部的接口,而将其他的成员隐蔽起来,这样就达到了对成员访问权限的合理控制,使不同类之间的相互影响减少到最低限度,进而增强数据的安全性和简化程序的编写工作。

  对象隐藏其内部数据和方法的能力,使得只有对象的预期部分以编程方式可访问。

  封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。

  封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要通过 外部接口,一特定的访问权限来使用类的成员。

  例如,在抽象的基础上,我们可以将时钟的数据和功能封装起来,构成一个时钟类。

  可以看到通过封装使一部分成员充当类与外部的接口,而将其他的成员隐蔽起来,这样就达到了对成员访问权限的合理控制,使不同类之间的相互影响减少到最低限度,进而增强数据的安全性和简化程序的编写工作。

  封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

  衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:

  2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;

  封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

  封装作为面向对象的三大特征之一(其他两个,继承和多态),是为了达到数据隐藏的目的,将类的实现细节隐藏起来,只暴露外界以接口(公共方法),简单一点,一般来说类的数据成员一般都是私有的(private),而操作数据的成员函数如果必要可以做成公有(public),这样外界只能通过公有成员函数来访问类的数据成员,避免直接操作数据成员而破坏封装性。

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