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兴森科技:签署半导体封装项目协议 静待IC载板放量

发布时间:2019-07-04 12:40 来源:未知 编辑:admin

  、经验丰富,受益IC载板国产化趋势加强。IC载板行业规模稳步上升,据Prismark增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元;行业主要被日韩台等自给自足是关键,IC载板国产化势在必行。IC封装基板业务是公司未来发展

  年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目综合绩效评价现场验收,有望率先受益国产替代。

  PCB和IC载板双轮驱动,静待产能放量。5G是下一代移动通信网络,在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面对PCB有着极大的需求,随着5G的建设进度加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,公司PCB样板有望率先受益;IC载板方面,公司首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务。

  给予“买入”评级。预计公司2019-2021年EPS分别为0.18、0.24、0.33元,对应PE分别为32.84、24.93、18.25倍,考虑到公司IC载板项目的签署,这里评级调高,给予“买入”评级。

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