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什么是LQFP封装、FBGA封装?

发布时间:2019-07-01 15:16 来源:未知 编辑:admin

  我这里有些关于芯片封装技术的电子书, 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP(Low rofile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP, 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装: 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小, 管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式, 其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便, 可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小, 适合高频应用; 该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装: 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/ O引脚数急剧增加,功耗也随之增大, 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要, BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存, 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍, BGA与TSOP相比,具有更小的体积, 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升, 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下, 体积只有TSOP封装的三分之一;另外, 与传统TSOP封装方式相比, BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装内存 BGA封装的I/ O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面, BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了, 但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接, 从而可以改善它的电热性能; 厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小, 信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接, 可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBG A技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装), 属于是BGA封装技术的一个分支。 是Kingmax公司于1998年8月开发成功的, 其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14, 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍, 与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、 更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装内存 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP封装的1/3。 TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的, 而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 这种方式有效地缩短了信号的传导距离, 信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4, 因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、 抗噪性能,而且提高了电性能。 采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频, 而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0. 8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。 因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率, 非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

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