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so封装和soic封装

发布时间:2019-07-01 15:15 来源:未知 编辑:admin

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  展开全部so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。

  SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

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