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2019年中国LED封装行业市场发展现状

发布时间:2019-06-27 16:33 来源:未知 编辑:admin

  据立木信息咨询发布的《中国LED封装市场调研与投资战略研究报告(2019版)》显示:2017年全球LED 封装行业市场规模达到1,439亿元。目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。根据LED inside资料,全球排名靠前的封装企业陆续在我国设厂,并且已经在我国封装市场占有一定的市场份额。目前,中国已成为全球LED 封装行业的最大制造基地。

  中国LED封装行业发展初期主要以LED 照明封装为主,随着下游LED显示应用以及LED显示封装技术发展,国内LED显示封装细分行业规模亦不断扩张。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据,2018年中国LED封装行业产值约1,000亿元。预计中国LED 封装行业产值规模将保持15.02%的复合增长率,2020 年中国封装市场产值预计将达到1,290亿元。

  中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家;2015 年起因行业竞争加剧,众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下,逐步退出市场,中国LED封装行业企业数量持续下降,预计2020年LED 封装行业企业数量将会下降至约500家。

  目前中国 LED 封装行业格局初定,LED 封装行业领先企业利用规模、资本优势,进行有效的资源整合,向上下游探索布局,市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升,在保持各自核心竞争力的基础上,不断丰富业务品种、优化产业链结构。返回搜狐,查看更多

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