您好、欢迎来到现金彩票网!
当前位置:彩运网彩票 > 封装 >

Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装

发布时间:2019-06-06 09:57 来源:未知 编辑:admin

  Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)正式问世,相比以往的Straix系列做了大量创新升级,可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速,

  Intel表示,Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品,包括:10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线/HBM/傲腾DC持久性内存、eASIC设备One API统一开发接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至强可扩展处理器)。

  同时,3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化,具备极高的灵活性和扩展性。

  Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用于计算密集型应用的M系列。

  Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样,首款设备今年9月上市,并将用于下一代可编程加速卡,同时开发软件已经可用。

http://romanyk.net/fengzhuang/434.html
锟斤拷锟斤拷锟斤拷QQ微锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷微锟斤拷
关于我们|联系我们|版权声明|网站地图|
Copyright © 2002-2019 现金彩票 版权所有