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“追赶、替代、超越”中国企业艾科瑞思国产集成电路扇出型(Fan-

发布时间:2019-05-27 16:54 来源:未知 编辑:admin

  中国小康网讯 记者金朝晖上海报道 从±38微米到±3微米,设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs,设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利,技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿,市场口碑逐渐确立……记者22日从艾科瑞思获悉,在全球半导体行业增速明显放缓的压力下,2018年公司年营业收入同比增长57.46%,净利润同比增长99.29%。值得注意的是,公司最近开发完成的集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,其设备的精度能达到±3微米,UPH(产能)能达到5000pcs,各方面的指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

  据了解,苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是我国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,打破该领域长期国外垄断。公司经过9年的研发,拥有数十项国际领先的专利,拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验(包括集成电路封装、Fanout异质集成、摄像头模组封装等)以及全面的质量管控系统。 公司产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等领先客户,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

  艾科瑞思创始人、董事长王敕表示:2018年初,艾科瑞思的“慧芯系列集成电路点胶装片机”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评选出的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”。该次获奖,是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可,也是对公司创新成果转化、市场影响力以及打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。时隔一年,艾科瑞思的另一款产品“悦芯2000摄像头模组装片机”被再次评选为“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖”。该机型打破了荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年垄断,推出当年即获得单笔近2000万订单,并完成交付验收。值得一提的是,艾科瑞思是唯一能在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。

  王敕表示, 除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断,艾科瑞思最新产品麒芯3000是一款代表业界最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备。扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片(用于苹果、三星、华为等手机芯片封装)、车载毫米波雷达(用于ADAS和无人驾驶)等高精尖且高成长性的领域。预计2017~2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。艾科瑞思麒芯3000的装片精度达到±3微米,相当于细头发丝的二十分之一,每小时产能5000pcs,尤其适于5G应用中的 AiP 多芯片异质集成模块。麒芯系列的推出标志着中国在先进封装自主可控进程上,又迈出了坚实的一步。

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