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国产集成电路扇出型(Fan-out)封装设备实现突破

发布时间:2019-05-24 07:59 来源:未知 编辑:admin

  中新网上海新闻5月23日电(记者陈静)封装是集成电路生产的主要环节之一。苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,打破该领域长期国外垄断。从±38微米到±3微米,设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs,该企业设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利,其技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿,市场口碑逐渐确立。SBI集团大中华区总经理郑振英表示,该公司技术领先,代表了封装测试领域高科技公司的硬实力,符合科技发展方向,因此持续看好公司前景。

  记者23日走访艾科瑞思时获悉,在全球半导体行业增速明显放缓的压力下,2018年公司年营业收入同比增长57.46%,净利润同比增长99.29%。该公司最近开发完成的集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,其设备的精度能达到±3微米, 产能达到5000pcs,各方面的指标和功能已经达到或超过国际先进水平。

  据介绍,经过9年的研发,艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利,拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

  艾科瑞思创始人、董事长王敕接受采访时表示:2018年初,艾科瑞思的相关产品荣获 “第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”。该次获奖,是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可,也是对公司创新成果转化、市场影响力以及打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。

  时隔一年,艾科瑞思的另一款产品被再次评选为“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖”。该机型打破了荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年垄断,推出当年即获得单笔近2000万订单 。值得一提的是,艾科瑞思是唯一能在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。

  据王敕介绍, 除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断,艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表业界最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备。艾科瑞思麒芯3000的装片精度达到±3微米,相当于细头发丝的二十分之一。

  据了解,扇出型封装目前主要应用于物联网IOT,雷达等高精尖且高成长性的领域。

  据了解,艾科瑞思自成立以来,始终专注于高性能封装设备的研发与产业化,重点开发高速、高精准、高智能化的装片机,并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。

  王敕表示,过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中,曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机(die bonder)的国际采购标的,并全部完成交付验收。

  王敕说,预计2017—2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

  针对市场需求,2018年,艾科瑞思的研发创新也达到一个高峰。公司围绕技术相关迅速拓宽产品线,不但有面向国民经济主战场的机型,而且推出以Fan out为代表的先进封装设备系列,面向世界科技前沿,面向5G应用等重大需求。这些研发新品提高了公司盈利能力,奠定了可持续增长的基础。

  王敕指出,行业标杆客户的充分认可标志着中国在集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断长达三十年的局面被正式打破。未来,竞争态势更加严酷,艾科瑞思作为中国硬科技新锐企业,以满足国家重大需求,逐鹿全球经济主战场,向世界科技前沿冲锋为使命,炼好内功,创新精进,为引领半导体微组装行业更准、更快、更智能而不懈奋斗。

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