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Intel超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm、22共聚一堂

发布时间:2019-05-15 11:03 来源:未知 编辑:admin

  2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了。

  这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易。Intel在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

  在AMD的Fury X显卡上,AMD首次商业化了HBM显存技术,号称减少了95%的PCB面积,作出了15厘米长度的旗舰卡,这主要就是靠HBM显存的3D封装,准确来说当时还是2.5D封装,就是把GPU核心与HBM核心封装在一个底座上。

  左边的是传统芯片,CPU核心、GPU核心、内存控制器及IO核心都只能使用一种工艺制造。

  右边的EMIB芯片就不同了,CPU、GPU核心可以使用10nm工艺,这两部分对新工艺要求更高,IO单元、通讯单元则可以使用14nm工艺,内存部分则可以使用22nm工艺,EMIB封装可以把三种不同工艺的单路单元做成一个处理器。

  Intel在之前的宣传视频中也对比EMIB封装与传统2.5封装的优缺点,EMIB技术具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。

  那么Intel的EMIB技术能做什么?要知道现在的Intel不仅有处理器业务,还准备研发高性能GPU,还收购了Altera的FPGA芯片业务,又买了别家的AI芯片业务。

  EMIB封装技术可以根据需要封装不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片,帮助Intel灵活应对不同业务的需求。

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