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过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的

发布时间:2019-05-09 22:05 来源:未知 编辑:admin

  台积电在北美技术论坛上指出,过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就,包括领先全球量产7nm技术和完成5nm设计基础架构等。

  据了解,台积电举办北美技术论坛已迈入25周年,魏哲家在新闻稿中表示,台积电是半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者,协助客户释放创新。通过与客户合作,台积电的先进技术加速了智能手机的革新,并将无线通讯持续往前推进。

  魏哲家还指出,台积电最新的7nm制程已经成为推动人工智能的一项关键技术,让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来,台积电的5nm和更先进制程技术与客户的创新互相结合,将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。

  台积电表示,过去两年在先进技术、特殊技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就,分别为:

  1、2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支持高效能运算应用的专业集体电路制造服务公司。

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