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聚飞光电:公司高端封装业务 首先以光器件产品为突破点 再向其他

发布时间:2019-05-09 22:04 来源:未知 编辑:admin

  同花顺300033)财经4月11日讯,有投资者向聚飞光电300303)提问,公司从2014年开始一直称要进军IC项目,称主要通过外部并购,至今为何未见有任何实质性进展?

  公司回答表示,公司高端封装业务,首先以光器件产品为突破点,再向其他半导体封装(分立器件封装)进行拓展。谢谢!

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