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Intel服务器路线nm再战两年 上胶水封装

发布时间:2019-05-01 22:55 来源:未知 编辑:admin

  相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图,并各种通报下代产品进展顺利,Intel这边就太沉闷了,对于未来计划言之寥寥,而且很多地方都捉摸不定。

  现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划,不过也坦承其中不确定的地方太多,而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课,Intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整。

  后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器),还是14nm++工艺,采用MCM多芯片封装方式,将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水),从而获得更多核心,去竞争AMD EPYC。

  Intel Xeon目前最多只有28个核心,Cascade Lake-SP家族因为本质不变最多也是这些,AMD EPYC则已经拥有32核心,下一代极有可能更多,Intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样,再次请出MCM封装。

  事实上,AMD EPYC就是MCM封装,每颗处理器内部四个Die,刚发布的时候Intel还曾经嘲笑过,事到如今也不得不

  这个代号也是第一次见到,据称依然采用14nm++工艺,2019年晚些时候或者2020年发布。

  它和Cascade Lake-SP/AP类似,也是一个原生、一个MCM封装,后者支持六条UPI总线,其他细节不详。

  它的出现也是个意外,根源还是10nm迟迟无法规模量产,不得不临时增加一代产品来过渡。

  10nm工艺终于来了,而且是改进版的10nm+,换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题,不得不改造一番重来,但最快也得2020年发布了,甚至可能要到2021年。

  除了新工艺,Ice Lake还会有新的接口LGA4189,新的架构,支持八通道内存,终于媲美AMD EPYC。

  照这个速度,Intel风光无限的服务器领域内,将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面,也难怪科再奇会承认,服务器和数据中心市场上可能会被AMD抢走多达20%的份额。

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